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​AEC-Q100还是AEC-Q104?车规芯片如何选择?

作者:环测检测 发布时间:2023-06-21 15:56:15

单品集成电路选择AEC-Q100,多个芯片模组,选择AEC-104。AEC-Q100适用产品:单颗IC,如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等AEC-Q104适用产品:

多芯片模组,定义为多个有源和/或无源子元器件通过电气互联在基板上实现内部连接,在单个封装内部实现更为复杂的电路;子元器件可以是封装元器件,也可为未封装(如裸 Die ),最后组合成单一气密性或非气密性封装体;子元器件包含 IC 、分立器件、无源器件、基板、互连结构;AEC -Q104仅适用于子元器件为直接焊接到基板上实现电气互联组装的 MCM;

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哪些不属于AEC-Q104范畴?

1. 直接被 Tier 1或 OEM 厂组装在系统上的多个元器件 or MCM ( PCBA );

2. 子元器件使用外部连接器连接组装而非直接焊接到板子的模块(无焊接工艺的 MCM );

3. 适合 AEC -Q101、 AEC -Q102、 AEC -Q103范畴的元器件;

4. 功率模块的,如 IGBT 模块( AQG -324);

5. Sip 系统级封装(封装内部架构中实现相关电气互连,一般用于 Die 封装,如 TSV 、 COWOS 等);

6. MCM 的内部 Firmware 属于 MCM 的一部分,但是Q104不做考核(ISO 26262)。


环测检测具备AEC-Q100/101/102/103/104/200标准检测资质和检测能力,可提供车规级集成电路、分立半导体器件、光电半导体器件、传感器、被动元件等汽车电子元件AEC-Q检测认证服务。我们可依据产品使用条件和质量指标,定义符合车电测试计划,助力客户快速进入汽车电子市场。


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