元器件老练筛选试验_第三方检测机构

什么是元器件老练筛选试验？

元器件老练筛选试验（Burn-in test），是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加一定的电应力，通过电-热应力的综合作用来加速元器件内部的各种物理、化学反应过程，促使隐藏于元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，从而达到剔除早期失效产品的目的。

元器件老练筛选试验作用

1. 对于工艺制造过程中可能存在的一系列缺陷，如表面沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷和局部发热点等都有较好的筛选效果。

2. 对于无缺陷的元器件，老炼也可促使其电参数稳定。
   

元器件老练筛选试验常用方法

1. 常温静态功率老炼常温静态功率老炼就是使器件处在室温下老炼。半导体的PN结处于正偏导通状态，器件老炼所需要的热应力，是由器件本身所消耗的功率转换而来的。由于器件在老炼过程中受到电、热的综合作用，器件内部的各种物理、化学反应过程被加速，促使其潜在缺陷提前暴露，从而把有缺陷的器件剔除。这种老炼方法无需高温设备，操作也很简便，因此被普遍采用。在器件的安全范围内，适当加大老炼功率（提高器件结温）可以收到更好的老炼效果，并且可以缩短老炼时间。

2. 高温静态功率老炼高温静态功率老炼的加电方式及试验电路形式均与常温静态功率老炼相同，区别在于前者在较高的环境温度下进行。由于器件处在较高的环境温度下进行老炼，集成电路的结温就可达到很高的温度。因此，一般说来，集成电路的高温静态功率老炼效果比常温静态功率老炼要好。

3. 高温反偏老炼在高温反偏老炼中，器件的PN结被同时加上高温环境应力和反向偏压电应力，器件内部无电流或仅有微小的电流通过，几乎不消耗功率。这种老炼方法对剔除具有表面效应缺陷的早期失效器件特别有效，因而在一些反向应用的半导体器件老炼中得到广泛的应用。

4. 高温动态老炼高温动态老炼主要用于数字器件，这种老炼方法是在被老炼器件的输入端由脉冲信号驱动，使器件不停地处于翻转状态。这种老炼方法很接近器件的实际使用状态。 

元器件老练筛选试验的阶段

老炼试验通常分为三个阶段：老炼测试前、老炼试验和老炼后测试。

老炼前测试主要是进行基本的电参数和功能测试，用以剔除含有质量缺陷的器件，避免此类器件占用老炼设备和资源。电参数测试主要直流参数测试包括保证测试接口与电路正常的连接的接触测试，漏电流与驱动电流的测试和转换电平的测试。

老炼试验实施时，将电路置于老炼板上，并放入老炼箱中施加热应力和电应力，激发电路的早期失效。

老炼后测试是将经过老炼的电路进行全面的电参数测试包括确定电路稳态时的直流参数测试，不同频率下与时间相关的交流参数测试和满足设计要求的功能性测试。测试环境包括常温、低温和高温。

电子元器件老练筛选机构

环测检测认证是拥有CNAS、DILAC实验室资质的专业第三方电子元器件老练筛选机构，专注电子元器件检测近二十年，拥有齐全的元器件检测分析、环境与可靠性试验及电磁兼容检测能力，可开展包括阻容器件、分立器件、电连接器、集成电路等产品的检测筛选与失效分析等工作。