元器件二次筛选标准

二次筛选是提高元器件批质量的有效措施之一，通过选择适当的电子元器件二次筛选流程激发电子元器件潜在设计、生产缺陷，有效剔除早期失效产品，提高整机系统的可靠性，为产品研制提供坚实基础。

环测检测是资质齐全的专业第三方电子元器件二次筛选机构，接下来为大家介绍下元器件二次筛选标准。

元器件二次筛选标准

GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》

GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》

GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》

GJB 33A-1997 《半导体分立器件总规范》

GJB 5018-2001 《半导体光电子器件筛选与验收通用要求》

GJB 597B-2012 《半导体集成电路通用规范》

GJB 244A-2001 《有质量等级的薄膜固定电阻器总规范》

GJB 2828-1997 《功率型线绕固定电阻器总规范》

GJB 3015-1997 《有可靠性指标的非线绕预调电位器总规范》

GJB 920A-2002 《膜固定电阻网络,膜固定电阻和陶瓷电容器的阻容网络通用规范》

GJB 1432B-2009 《片式膜固定电阻器通用规范》

GJB 4157A-2011 《高可靠瓷介固定电容器通用规范》

GJB 191B-2009 《含宇航级云母固定电容器通用规范》

GJB 63C-2015 《有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范》

GJB 2283A-2014 《片式固体电解质钽固定电容器通用规》

GJB 733B-2015 《有可靠性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范》

GJB 603A-2011 《有失效率等级的铝电解电容器通用规范》

GJB 1433-1992 《瓷介微调可变电容器总规范》

GJB 1214A-2009 《含宇航级金属化塑料膜介质密封固定电容器通用规范》

GJB 601B-2018 《热敏电阻器通用规范》

GJB 1782A-2015 《压敏电阻器通用规范》

GJB 264A-2011 《机械滤波器通用规范》

GJB 1511A-2012 《压电陶瓷滤波器总规范》

GJB 2600A-2009 《声表面波器件通用规范》

GJB 1518A-2015 《射频干扰滤波器总规范》

GJB 1508-199 《石英晶体滤波器总规范》

GJB 5850-2006 《小型熔断器通用规范》

GJB 734A-2002 《旋转开关通用规范》

GJB1512A-2011 《按钮开关通用规范》

GJB 809B-2013 《微动开关通用规范》

GJB 1217A-2009 《电连接器试验方电电连接器试验方法连接》

GJB 2446A-2011 《外壳定位微矩形电连接器通用规范》

GJB 1438A-2006 《印制电路连接器及其附件通用规范》

GJB 681A-2002 《射频同轴连接器通用规范》

GJB 599B-2012 《耐环境快速分离高密度小圆形电连接器总规范》

GJB 65B-1999 《有可靠性指标的电磁继电器总规范》

GJB 1515B-2017 《固体继电器总规范》

GJB 1517A-2011 《恒温继电器通用规范》

GJB 1513A-2009 《混合和固体延时继电器通用规范》

GJB 1461A-2017 《含可靠性指标的电磁继电器总规范》

GJB 2449-1995 《塑封通用电磁继电器总规范》

GJB 2888A-2011 《有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范》

GJB 1042A-2002 《电磁继电器总规范》

GJB 2829A-2013 《音频、电源和大功率脉冲变压器和电感器通用规范》

GJB 1864A-2011 《射频固定和可变片式电感器通用规范》

GJB 5025-2003 《射频固定和可变电感器通用规范》

GJB 2138A-2015 《石英晶体元件总规范》

GB/T17940-2000 第Ⅱ篇 《半导体器件 集成电路第 3 部分：模拟集成电路》

GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 《半导体器件集成电路第 2 部分：数字集成电路》

SJ20646-1997 《混合集成电路 DC/DC 变换器测试方法》

GB/T17574-1998 《半导体器件集成电路第 2 部分：数字集成电路第Ⅳ篇》

GB/T14028-2018 《半导体集成电路 CMOS 电路测试方法的基本原理》

GB/T14030-92 《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》

GB/T4587-1994 第Ⅳ章 《半导体分立器件和集成电路第 7 部分：双极型晶体管》

GB/T4586-1994 第Ⅳ章 《半导体器件 第 8 部分 场效应晶体管》

GB/T4023-2015 《半导体分立器件第 2 部分：整流二极管》

GB/T6571-1995 第Ⅳ章 《半导体器件分立器件第 3 部分：信号（包括开关）和调整二极管》

SJ/T2215-2015 《半导体光电耦合器测试方法》

GJB 675A-2002 《有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范》

SJ/T 10805-2018 《半导体集成电路 电压比较器测试方法》

GJB1515B-2017 《固体继电器总规范》等

元器件二次筛选试验项目

电性能相关试验：常温测试、高温测试、低温测试、高温老炼、高温反偏、内部潮湿；气候环境试验：温度循环、温度冲击、热冲击、稳定性烘焙、稳态寿命、稳态工作寿命；机械应力试验：恒定加速度、扫频振动、颗粒碰撞噪声检测、啮合力和分离力、接触件嵌入力和卸出力、接触件插入力和分离力；封装相关试验：外观检查、密封性检-粗检、密封性检查-细检、X-ray。

元器件二次筛选电子元器件类型

- 电子元件：电阻、电阻网络、电容、电感、磁珠、继电器等；

- 半导体分立器件：二极管、三极管、场效应管、整流桥、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器等；

- 中小规模数字电路：4000系列、54系列、74系列；

- 储存器系列：EPROM、 EEPROM、SRAM、DRAM、FLASH等；

- 数据转换器：A/D、D/A,12位以下；- PLD：GAL16、GAL22等；

- 混合集成电路：DC/DC；- 模拟器件：运算放大器、电压比较器、跟随器、来样保持器等；

- 电源类：线性稳压器、电源监控器、电源管理、PWM控制器等；

- 模拟开关与多路复用器

- 总线接口类：RS-232、RS-422/485、LVDS、CAN等；

- 射频器件：T/R组件、MHIC模块等；

- 电连接器。