电子元器件筛选试验项目与标准

作者：环测检测发布时间：2023-07-25 16:45:52

电子元器件筛选检测是在电子元器件各种失效模式的基础上，进行的一系列有针对性的试验，从而达到有效剔除早期失效的目的。接下来为大家介绍电子元器件筛选试验项目与标准。

电子元器件筛选试验项目

- 电性能相关试验：常温测试、高温测试、低温测试、高温老炼、高温反偏、内部潮湿。

- 气候环境试验：温度循环、温度冲击、热冲击、稳定性烘焙、稳态寿命、稳态工作寿命。

- 机械应力试验：恒定加速度、扫频振动、颗粒碰撞噪声检测、啮合力和分离力、接触件嵌入力和卸出力、接触件插入力和分离力。

- 封装相关试验：外观检查、密封性检-粗检、密封性检查-细检、X-ray。

-GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》

-GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》

-GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》

-GJB 33A-1997 《半导体分立器件总规范》

-GB/T 17574-1998 《半导体器件集成电路第 2 部分：数字集成电路》

-GJB 2138A-2015 《石英晶体元件总规范》

-GJB 1648A-2011 《晶体振荡器总规范》

-GJB 2829A-2013 《音频、电源和大功率脉冲变压器和电感器通用规范》

-GJB 63C-2015 《有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范》

-GJB 4157A-2011 《高可靠瓷介固定电容器通用规范》

-GJB 597B-2012 《半导体集成电路通用规范》