半导体器件二次筛选方案

半导体器件可以划分为分立器件和集成电路两大类。分立器件包括各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、光电器件及特种器件; 集成电路包括双极型电路、 MOS电路、厚膜电路、薄膜电路等器件。各种器件的失效模式和失效机理都有差异。

不同的失效机理应采用不同的筛选项目：

- 查找焊接不良，安装不牢等缺陷，可采用振动加速度;- 查找元器件键合不牢，装片不良，内引线配置不合适等缺陷，采用离心加速度;

- 查找间歇短路、间歇开路等缺陷，采用机械冲击等。

因此，不同器件的筛选程序不一定相同。如晶体管的主要失效模式有短路、开路、间歇工作、参数退化和机械缺陷等五种，每种失效模式又涉及到多种失效机理，这些都是制定合理的筛选程序的重要依据。

半导体器件二次筛选项目

a) 外观检查：用10倍放大镜检查外形、引线及材料有无缺陷。

b) 温度循环：使元器件交替暴露在规定的极限高温和极限低温下，连续承受规定条件和规定次数的循环，由冷到热或由热到冷的总转移时问不超过1min，保持时间不小于10min。

c) 高温寿命(非工作：按照国家标准规定的寿命试验要求，使元器件在规定的环境条件下(通常是最高温度)存储规定的时间。

d) 电功率老炼：按降额条件达到最高结温下的老炼目的，老炼功率按元器件各自规定的条件选取。

e) 密封性试验：有空腔的元器件，先细检漏，后粗检漏。

f) 电参数测试(包括耐压或漏电流等测试)：按产品技术规范合同规定进行。

g) 功能测试：按产品技术规范合同规定进行。

基于以上原理，优化了元器件测试筛选先后次序，按照失效模式的分类，对检测筛选手段依据元器件测试筛选先后次序的原则进行排序。

元器件筛选方案的制订要掌握以下原则：

1. 筛选要能有效地剔除早期失效的产品，但不应使正常产品提高失效率。

2. 为提高筛选效率，可进行强应力筛选，但不应使产品产生新的失效模式。

3. 合理选择能暴露失效的最佳应力顺序。

4. 对被筛选对象可能的失效模式应有所掌握。

5. 为制订合理有效的筛选方案，必须了解各有关元器件的特性、材料、封装及制造技术。

此外，在遵循以上五条原则的同时，应结合生产周期，合理制定筛选时间。

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