电子连接器低阶接触阻抗测试

广东环测检测是已获得CNAS和CMA资质认可的第三方检测机构，自有独立检测实验室，可提供电子连接器低阶接触阻抗测试等可靠性测试服务。接下来为大家介绍电子连接器低阶接触阻抗测试程序。

1. 电子连接器低阶接触阻抗简介电子连接器低阶接触阻抗(low level contact resistance)是电性量测中最重要的一项参数。一般要了解电子连接器接触点的稳定性是否正常，有二项参数最为重要，即为「正向力」与「低阶接触阻抗」的关系，上期已介绍了正向力，本期继续介绍低阶接触阻抗，一般镀金连接器的接触阻抗值约为10毫欧姆(mΩ)附近。

2. 目标测试目标在于详述测试成对接点因绝缘膜可能存在，不致发生崩溃或急速熔化的电阻的标准片法。

3. 试件的准备

3.1 试件必须为配对的接点如插头和插座接点，成对的公母接点，或印刷路板和与之配对的接点。

3.2 接点应如图2A以指定规格的导线连接。。

3.3 试件可以装设于合适的连接器中并使之工作如同于一般状态。若试件不装设于连接器中，则不应以任何会干扰此配对接点施力介面的方式来固定试件。

4. 测试方法4.1 测试设备测试设备应由下述各项所构成﹕

4.1.1 适当量测量范围之微电压表，经校正的准确度为±2%满刻度或±10%实际读数的最小值。

4.1.2 能驱动并准确地量测最大100mA电流和最大20mV(峰值)开路电压的低压的低阶电路。在执行交流量测时，频率不得超过2KHz。

4.1.3 量测以直流或交流方式执行之。然而，在争议之情况下应以直流方式量测。

4.2 测试程序

4.2.1 将试件连接于T1和T2之间。

4.2.2 顺向贯注功率予测试电路。记录包括极性的顺向电压降V f和顺向电流If。

4.2.3 逆向贯注功率予测试电路。记录包括极性的逆向电压V r和逆向电流I r。

4.2.4 接触阻抗应为顺向压降和逆向压降的代数差的绝对值除以顺逆向电流绝对值的和。

如下述公式所述﹕R=∣V f-V r∣/∣I f + I r∣其中，R=接触阻抗(Ω)V f=含极性之顺向压降(V)V r=含极性之逆向压降(V)I f=顺向电流(A)I r=逆向电流(A)

4.2.5 警告4.2.5.1 试件在测试前和测试中不得施加超过20mV以上的电压。

4.2.5.2 测试回路的总电阻(包含接点和流电阻)必须小于100mΩ。

4.2.5.3 接点在预调或环境曝露之间以及完成低阶接触阻抗测试之前，都不应受到物理性的干扰。

5. 应记录的细节当测试以详细规格所具体指定，如下述的细节应予以列入：

a)测试的试件数目。

b)导线的型式和尺寸。

c)电阻需求。d)Y-Y尺寸(参考图2A)

6. 文件数据资料应包括：

a) 测试标题。

b) 试件描述。

c) 使用的测试设备。

d) 测试程序。

e) 测试值和观察心得。

f) 测试资料和操作者姓名。

g) 取样计算。

以上就是关于电子连接器低阶接触阻抗测试程序的介绍，如果您有电子连接器产品需要做可靠性测试，或办理UL认证、TUV认证，欢迎联系广东环测检测工程师！