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常见问题
什么是粒子碰撞噪声检测(PIND)试验?
粒子碰撞噪声检测(PIND)试验是一种用于密封元器件可靠性保障的测试方法。密封元器件在生产过程中存在着一个被忽视的风险,即内部可能存在多余的微小松散颗粒,这些颗粒可能会导致元器件失效。PIND试验可以有效地检测到密封元器件内部的这些多余微小颗粒,从而避免质量事故的发生。
PIND试验的原理是利用振动装置、驱动装置、冲击装置或工具、阈值检测器、粘附剂、传感器等设备,对元器件进行近似实际应用条件的正弦振动和脉冲冲击环境。通过一系列振动和冲击循环,当存在足够大质量的颗粒时,这些颗粒在与器件封装壳体碰撞时会激活传感器,从而被探测出来。PIND试验是一种非破坏性的测试方法,旨在检测元器件封装腔体内存在的自由粒子。
以下是一个PIND试验案例的分享:
器件样品信息:
器件名称:集成电路
器件型号:M27C512
试验依据:GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序 方法2020.1
PIND试验项目和条件:
试验顺序 | 试验条件 |
试验前冲击 | 1000g,3次 |
振动 | 20g,1次,60HZ,3s |
与上条振动同时进行冲击 | 1000g,3次 |
振动 | 20g,1次,60HZ,3s |
与上条振动同时进行冲击 | 1000g,3次 |
振动 | 20g,1次,60HZ,3s |
与上条振动同时进行冲击 | 1000g,3次 |
振动 | 20g |
请注意,以上是对粒子碰撞噪声检测(PIND)试验的简要介绍和一个案例分享。该试验方法在密封元器件的可靠性保障中起着重要作用,帮助发现并避免因多余微小颗粒引起的质量事故。
环测检测实验室配备粒子碰撞噪声检测仪,可进行继电器、电源模块、晶振、半导体分立器件、集成电路等诸多类型空腔元器件的粒子碰撞噪声检测(PIND)试验,可有效地提高电子元器件的使用可靠性。
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