电子元器件气密性封装检查-粗检漏试验

什么是气密性封装？

气密性封装可以有效地防止电子元器件受到外部环境的腐蚀，从而提高其可靠性和稳定性。在航空、航天、仪表、测量及特殊装备等领域中，由于工作环境的特殊性，电子元器件需要具备更高的耐久性和抗腐蚀能力。因此，采用气密性封装是必不可少的技术手段。

气密性封装通常采用多层结构，通过将不同的材料层叠在一起，形成一个密封的空间，从而达到防腐蚀的目的。同时，气密性封装还可以有效地防止水、灰尘、氧化物等外部物质进入电子元器件内部，保护其正常工作。

什么是粗检漏试验？

检漏试验是通过对电子元器件进行加压或真空等操作，检测其是否存在漏气、漏液现象的试验。该试验通常在一定的压力和时间内进行，以模拟实际使用条件下的密封情况。通过检漏试验可以确定电子元器件的密封性能是否符合标准要求，及时发现并解决产品设计和工艺上的薄弱环节，提高产品的可靠性和稳定性。

检漏试验通常是细检漏与粗检漏搭配使用，细检漏可以精确地确定电子元器件的漏率值，粗检漏一般在细检漏之后进行。常用的检漏试验方法依据的标准有GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》、GJB360B-2009 《电子及电气元件试验方法》、GJB128A-1997 《半导体分立器件试验方法》。

粗检漏通常采用气泡法、称重法和染色法等方法，其中碳氟化合物气泡法是与普通氦质谱检漏相衔接的一种有效方法。氟油则是一种具有优良介电性能、化学惰性、电绝缘性和耐高低温能力的介质，不会对电子元器件产生腐蚀，也不会影响其各项性能参数。

因此，在当前的粗检漏方法中，高温氟油加压被广泛应用。

粗检漏试验原理

由于低沸点氟油分子较小，即使微小的漏孔也能被其通过。如果器件存在漏孔，加压时低沸点氟油会进入器件内部。由于其沸点温度约为47°C，当放入125°C的高沸点氟油中时，低沸点氟油会迅速气化，导致元器件内腔压力快速增加。因此，从漏孔中冒出的气体会在高沸点氟油中表现为气泡冒出的现象。

粗检漏试验步骤

粗检漏主要包括压入低沸点氟油和高沸点氟油加热气泡检漏两步。

1、压入低沸点氟油：将待测样品放置于真空加压罐中，需把压力降到小于或等于0.7kPa，至少保持30min。在真空过程保持30 min后的条件下注入足够量的低沸点氟油 ( 轻氟油) 淹没被检器件。并用N2对其加压一定时间，压力和时间按有关标准执行。

2、高沸点氟油加热气泡检漏：加压结束后，对加压容器缓慢卸压。被测器件从浸渍低沸点氟油的加压罐中取出后，仍需继续浸在检测液中20s以上，器件移出浸泡后应至少干燥2min左右，然后放入125℃的高沸点液体中，器件顶部在氟油液面以下至少5cm。观察现象，若发现被检器件从同一位置有一串明显的小气泡或两个以上的大气泡冒出，则判为器件不合格。

第三方电子元器件粗检漏试验检测机构

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