电子产品可靠性测试实验室

电子产品可靠性测试实验室

电子产品可靠性测试是指对电子产品在不同环境条件下进行的一系列测试，以评估其在各种条件下的稳定性和可靠性。环测检测是专业电子产品可靠性测试实验室，实验室具备电子产品环境与可靠性CNAS测试资质和测试能力，可提供电子产品第三方可靠性测试服务，并可出具国家权威认可的中英文检测报告。

电子产品可靠性测试目的

1. 在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；

2. 生产阶段为监控生产过程提供信息；

3. 对定型产品进行可靠性鉴定或验收；

4. 暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理；

5. 为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供依据。

电子产品可靠性测试项目

电子产品可靠性测试主要包括以下几种：

1. 高温存储试验

试验目的：考核在不施加电应力的情况下，高温存储对产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。

这种过渡一般情况下是物理化学变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加。高温应力的目的是为了缩短这种变化的时间。所以该实验又可以视为一项稳定产品性能的工艺。

2. 温度循环试验

试验目的：考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力，是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。

温度循环试验在气体环境下进行。主要是控制产品处于高温和低温时的温度和时间及高低温状态转换的速率。试验箱内气体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。

3. 热冲击试验

试验目的：考核产品承受温度剧烈变化，即承受大温度变化速率的能力。试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。热冲击试验与温度循环试验的目的基本一致，但热冲击试验的条件比温度循环试验要严酷得多。

4. 低气压试验

试验目的：考核产品对低气压工作环境（如高空工作环境）的适应能力。当气压减小时空气或绝缘材料的绝缘强度会减弱；易产生电晕放电、介质损耗增加、电离；气压减小使散热条件变差，会使元器件温度上升。这些因素都会使被试样品在低气压条件下丧失规定的功能，有时会产生永久性损伤。

5. 耐湿试验

试验目的：以施加加速应力的方法评定微电路在潮湿和炎热条件下抗衰变的能力，是针对典型的热带气候环境设计的。微电路在潮湿和炎热条件下衰变的主要机理是由化学过程产生的腐蚀和由水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂缝增大的物理过程。试验也考核在潮湿和炎热条件下构成微电路材料发生或加剧电解的可能性，电解会使绝缘材料电阻发生变化，使抗介质击穿的能力变弱。

6. 盐雾试验

试验目的：以加速的方法评定元器件外露部分在盐雾、潮湿和炎热条件下抗腐蚀的能力，是针对热带海边或海上气候环境设计的．表面结构状态差的元器件在盐雾、潮湿和炎热条件下外露部分会产生腐蚀。

电子产品可靠性测试报告办理流程

1. 前期咨询：提供需委托检测项目、测试条件或测试标准；

2. 评估报价：根据检测要求、样品规格及参数评估报价；

3. 填写委托书：向“环测检测”发起检测申请，填写委托书（会有专人指导填写）；

4. 付款及提供样品资料：按照协定报价支付费用，按要求提供足够数量的样品及产品资料；

5. 安排检测：按委托要求对产品进行检测；

6. 出具报告：依据检测数据出具报告，将报告、发票及样品回寄客户。