元器件振动筛选怎么做？

美国空军AVIP统计数据表明，振动应力引起电子元器件失效达20%以上。除温度外，振动应力已经成为电子元器件失效的第二大原因，在电子元器件研发设计过程中进行振动应力试验研究十分重要。

环测检测是专业第三方元器件筛选检测机构，实验室具备元器件振动试验检测资质和检测能力，可完成GJB 150A、GJB 548B、GJB360B、GJB128A、MIL STD 810G等标准的元器件振动筛选试验。

振动造成电子元器件主要的失效形式

1. 疲劳断裂

由于振动产生的交变应力，会使电子元器件或元器件内部产生疲劳裂纹，这些裂纹在长期使用过程中不断扩展，最终导致电子元器件失效，例如长时间的振动形成的累积损伤会导致元器件中焊点产生疲劳破坏，引发元器件失效；

2. 结构损伤

在振动状态下，当外部激励频率与机械结构元件内部的谐振频率相近时，机械结构原件会以更高的幅度振动，使元器件的机械结构受到过度振动，从而导致结构损伤、破坏。许多带有一定机械结构的元件，诸如继电器，接触器等，外部激励频率达到其内部谐振频率时，易导致其结构破坏丧失正常功能；

3. 摩擦磨损

振动会加剧电子元器件之间的摩擦和磨损，导致接触不良、磨损严重等问题，从而影响电子元器件的性能和寿命，如密封件松动、老化等，进而导致内部元器件受潮、腐蚀等，从而导致元器件的密封失效。

在振动应力作用下，无论是哪种原因导致电子元器件失效，都有可能导致整个系统丧失正常功能乃至失效。目前，电子元器件可靠性设计中振动试验的地位逐渐提高，已经成为可靠性增长设计中极为重要的部分。

元器件振动筛选常用标准

1. GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法

2. GJB 150A-2009 军用装备实验室环境试验方法

3. GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法

4. GJB548C-2021 微电子期间试验方法和程序

5. MIL STD 810G-2008 Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests

元器件振动筛选常用方法

1. 振动量级：功率谱密度一般取0.04g2/Hz，对于包含有光电和机电装置等对振动敏感的产品，局部敏感频率可进行下凹。

2. 振动方向：三向筛选在寻找缺陷方面最有效，因此一般选择三向。为经济起见，亦可选择振动最敏感单轴筛选或两轴依次筛选，如以线路板为主要构成的电子产品，可主要考虑线路板垂直方向和元器件的剪切方向。

3. 振动时长：

- 推荐单轴振动10min，双轴振动每轴7.5min，三轴振动每轴5min；

- 筛选和寻找故障用的总振动时间一般不超过20min。

4. 加电要求：振动过程中应通电并进行性能检测，以及时发现故障和保证间歇故障不漏检，提高寻找故障效率。

5. 注意事项：试验夹具在试验频率范围内不应有明显(一般小于3dB)的放大和衰减。

元器件振动筛选报告办理流程

1. 前期咨询：提供需委托检测项目、测试条件或测试标准；

2. 评估报价：根据检测要求、样品规格及参数评估报价；

3. 填写委托书：向“环测检测”发起检测申请，填写委托书（会有专人指导填写）；

4. 付款及提供样品资料：按照协定报价支付费用，按要求提供足够数量的样品及产品资料；

5. 安排检测：按委托要求对产品进行检测；

6. 出具报告：依据检测数据出具报告，将报告、发票及样品回寄客户。