电感可靠性测试方法与标准

电感可靠性测试分为环境测试和物理测试两种。一般的SMD型电感，贴片功率电感，插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性，耐湿性，热冲击等；物理测试主要是测试电感的强度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。

一、电感可靠性测试之环境测试

MIL-STD-202G Method 108A 

高温储存试验

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%温度：85±2℃时间：96±2hours样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。

IEC 68-2-1A 6.1 6.2 

低温储存试验

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%温度：-25±2℃时间：96±2hours 样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。

MIL-STD-202G Method 103B 

湿度测试

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

1.样品必须先在40±5℃条件下干燥24小时

2.干燥后测试

3.暴露：温度：40±2℃，湿度：93±3%RH时间：96±2小时

4.暴露结束后，在试验箱中进行测试。

5.样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。

MIL-STD-202G Method 107G 

热冲击测试

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%从-40℃作用T分钟，然后温度冲击到125℃作用T分钟，作为一个循环，共作用20次。

二、电感可靠性测试之物理性试验MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 

可焊性测试 solder coverage端子必须有95%以上着锡1.端子浸入助焊剂然后浸入245±5℃锡炉中5秒2.焊料：Sn(63)/Pb(37)3.助焊剂：松香助焊剂IPC J-STD-020B 过再流焊测试1.无明显的外观缺陷2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超过10%1.参照下页回流焊曲线过三次2.峰值温度为：245±5℃

MIL-STD-202G Method 201A 振动测试