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服务内容
环测检测可为装备、电工电子产品、仪器仪表、结构件以及组件等开展低气压试验(包括低气压工作/贮存、快速减压、爆炸减压)。
服务范围
各类装备、电工电子产品、仪器仪表、以及航空航天产品的结构件、组件和整机。
检测标准
● GJB 150.2-1986 军用设备环境试验方法 低气压(高度)试验
● GJB 150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第2部分:低气压(高度)试验
● MIL-STD-810H Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests Method 500.6 Low Pressure (Altitude)
● GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验
● MIL-STD-202H Department of Defense Test Method Standard Electronic and Electrical Component Parts Method 105 Barometric Pressure (Reduced)
● GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1001 低气压(高空工作)
● MIL-STD-883-1 CHANGE 1 Test Method Standard Environmental Test Methods For Microcircuits Part 1: Test Methods 1001 Barometric pressure,reduced(altitude operation)
● GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1001
● GJB 3947A-2009 军用电子测试设备通用规范 4.6.5.2
● GJB 367A-2001军用通信设备通用规范 4.7.30
● GJB 1621.7A-2006 技术侦察装备通用技术要求 第7部分:环境适应性要求和试验方法 5.4
● GJB 322A-1998 军用计算机通用规范 4.7.10.7
● GJB 2711-1996 军用运输包装件试验方法 方法15
● IEC 60068-2-13:2021 Test M: low air pressure
● GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验M:低气压
● GB/T 4857.13-2005 包装 运输包装件 第13部分:低气压试验方法
● GB/T 5095.6-1997电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验 11 试验11k:低气压
● ISO 2873-2002 包装 满装的运输包装和单元货物 低气压试验
● ASTM D4169-16 运输包装件性能测试规范
检测项目
低气压试验,快速减压试验,爆炸减压试验
相关资质
CNAS、CMA、DILAC
测试周期
1~2天
服务背景
在自然环境中,气压随海拔高度的增加而逐渐降低。因此,在高原或飞机等高海拔环境贮存、工作的设备,会暴露在低气压环境,对于飞机上的设备,还可能暴露在快速减压或爆炸减压的环境。低气压环境带来诸多物理、化学效应,如密封垫密封的壳体漏气、漏液,密封容器变形、破损或破裂,低密度材料的物理和化学性能发生变化,热传导降低,润滑剂蒸发,发动机的启动和工作不稳定,真空密封失效。同时也可能导致电弧或电晕放电造成装备失灵或工作不稳定等问题。因此,对于寿命期内将暴露于低气压环境的装备(产品),需要开展低气压试验,从而确定元件、材料、设备等在低气压条件或气压快速变化条件下贮存、运输或使用的适应性、耐电击穿能力;确定密封元件耐受气压差不破坏的能力。
我们的优势
1、环测检测是国内公认的专业第三方检验机构,可提供一站式服务;
2、环测检测环境与可靠性检测中心在全国建立了18个实验室,拥有专业的多学科专家团队和先进的检测设备;
3、环测检测环境与可靠性实验室具备CMA、CNAS等资质,实行全国一体化管控模式,积极参加各类能力验证项目,确保检测结果公正准确、可追溯;
3、环测检测在低气压试验方面有十数年积累,具有业内一流水平的试验设备和专业人才团队。
设备介绍
低气压试验箱
压力范围:常压~0.5 kPa;
降压速率:75.2kPa→4.4kPa <15s;常压→1.0kPa≤30min;
压力偏差:常压~40kPa: ≤±2kPa;40kPa~4kPa: ≤±5%;4kPa~1kpa: ≤±0.1kPa
常见问题
Q:什么样的产品需要进行低气压试验?
A:对于可能在高海拔区域贮存或使用的装备或者产品,在飞机增压舱或非增压舱中运输或工作的装备、暴露于快速减压或爆炸减压环境中的装备、在飞机外部挂飞的装备一般都需要开展低气压试验。