高温环境会对产品产生不同程度的损坏，GB/T 2423.2是针对电工电子产品的高温试验标准，环测检测认证是具备CNAS和CMA资质认可的第三方检测机构， 可满足GB/T2423.2-2008/1EC60068-2-2:2007及GJB150.3A-2009标准的高温试验。GB/T 2423.2高温试

众所周知，在我们的日常生活中随处可见电子产品，其应用领域也越来越广阔，因此所经受的环境条件也越来越复杂多样，因此对其进行电子产品高温试验和低温试验是必不可少的，环测检测认证是具备CNAS和CMA资质认可的第三方检测机构，下面为您讲解电子产品高温试验的相关内容。电子产品高温试验的目的用来确定产品在高温

第三方GJB150.3A高温试验检测机构GJB150.3A-2009军用装备实验室高温环境试验主要用来评价在高温环境中使用的装备，用来评价高温条件对装备的安全性、完整性和性能的影响。环测检测认证是专业第三方GJB150.3A高温试验检测机构，实验室具备GJB150.3A-2009标准CNAS检测资质

什么是高温反向偏压试验？高温反向偏压试验（High TemperatureReverseBias）,简称HTRB。是分立器件可靠性最重要的一个试验项目，实验在高温条件下，模拟器件长时间工作状态中的耐受能力，以此可推算出实际应用中器件的寿命和应力大小。在器件量产或使用前按照实际应用场景模拟实验，提前摸